Kā pareizi uzklāt termopastu klēpjdatora procesoram

Procesors un videokarte ir vissvarīgākās klēpjdatora sastāvdaļas. To stabilai un nepārtrauktai darbībai tiek nodrošināta dzesēšanas sistēma.

Kāpēc jāmaina termopasta?

Sāksim ar definīciju. Termiski vadošā pasta ir materiāls, kas sastāv no daudzām sastāvdaļām, kam ir augsta elastība un siltumvadītspēja. Tās parastais sastāvs ir silikons, kas apvienots ar cinka oksīdu. Var būt sudraba, keramikas un oglekļa ieslēgumi, kas palielina efektivitāti.

Lietojumprogrammas mērķis ir palielināt saskares laukumu starp klēpjdatora elementiem. Šī viela aizpilda mikroskopiskus procesora un radiatora nelīdzenumus (plaisas, ieplakas). Rezultāts ir uzlabota siltuma pārnese no datora ierīces uz dzesēšanas ierīcēm.

Ja nav pastas, var veidoties gaisa spraugas, kas novērš siltuma pārnesi. Mikroshēmas stabilitāte samazinās, un tā sāk pārkarst. Notiek pēkšņa datora atsāknēšana, kas īslaicīgi samazina procesora temperatūru.

Cik bieži jāmaina termopasta?

Laika gaitā termopasta sāk izžūt un pakāpeniski zaudē siltumvadītspējas īpašības. Plastmasas slānis pārvēršas pulverī vai sacietē.

Nodiluma periods var atšķirties atkarībā no šādiem apstākļiem:

• materiāla pakāpe;
• darba virsmas temperatūra;
• skaidu slodzes līmenis.

Ja ir uzklāts kvalitatīvs slānis, kas darbojas stabilas temperatūras vidē un pie mērenām slodzēm, tā lietošanas laiks var sasniegt 5 gadus vai ilgāk.

Lēti analogi nolietojas daudz ātrāk un, iespējams, būs jānomaina gada laikā.

Parasta CPU temperatūra:

• darba režīms līdz 65 grādiem;
• tukšgaitā līdz 45 grādiem.

Lietotājs var uzzināt par mikroshēmas pārkaršanu vai nu pēc ārējām pazīmēm (avārijas, pēkšņa sistēmas atsāknēšana) vai ieejot Bios (izmantojot taustiņu F8 vai citus, kas paredzēti jūsu datoram). Tomēr izvēlnes opcijas nenorāda ielādes temperatūru.

Atsauce! Operētājsistēmai Windows ir īpašas programmas, kas nosaka procesora sildīšanas pakāpi. Starp bezmaksas produktiem ir Core Temp, CPUID, Speccy uc Programmām ir lietotājam draudzīgs interfeiss un ērta lietošana.

Kā izvēlēties termisko pastu procesoram

Atkarībā no konkrētās klēpjdatora sastāvdaļas, kas ir jāatdzesē, tiek izmantoti vairāki materiālu veidi.

Šķidrais metāls ir šķidra masa vai blīve.

Priekšrocības: augsta siltumvadītspēja, pielietošanas iespēja zem nulles temperatūras.

Trūkumi: augsta cena, agresīvas sastāvdaļas, vadītspēja. Nelietot uz alumīnija virsmām, procesora vākiem vai citiem jutīgiem elementiem.

Termiskie spilventiņi, universāls materiāls, ko izmanto detaļām bez paaugstinātām prasībām.

Plusi: elastība, aizpilda jebkuras formas un izmēra tukšumus, saglabājot stabilu siltumvadītspēju.

Mīnusi: nenodrošina pietiekamu CPU un GPU dzesēšanu.

Karsti kūstošā līme pēc uzklāšanas veido augstas stiprības savienojumu.

Priekšrocības: fiksē detaļas vietās, kur nav nodrošināti atbilstoši stiprinājumi.

Trūkumi: zema siltumvadītspēja.

Standarta termopasta ir plaši izmantots savienojums ar augstām siltuma pārneses īpašībām.

Priekšrocības: rezultāts ir augstāks nekā izmantojot termiskos spilventiņus un karsto līmi, piemērots jebkurai virsmai.

Pasta veids ar vara un zelta piedevām nodrošinās dzesēšanu jaudīgākajiem procesoriem.

Trūkumi: Nepieciešama minimāla vieta starp mikroshēmu un dzesēšanas sistēmu.

Svarīgs! Slāņa galvenais parametrs ir siltumvadītspēja, taču tas ne vienmēr atspoguļo pielietojuma efektivitāti. Sastāvs jāizvēlas, pamatojoties uz profesionālajām atbildēm autoritatīvos plašsaziņas līdzekļos, jo tie tiek veidoti, pamatojoties uz labi veiktiem testiem ar ticamiem rezultātiem.

Populārākie zīmoli ar pozitīvām atsauksmēm gan no ekspertiem, gan lietotājiem:

• KPT-8;
• AlSil3;
• AlSil5.

Tie ir vietēji ražoti produkti. To īpašības: augsta siltuma pārnese, uzklātā slāņa izturība, pieņemama cena.

Starp importētajām opcijām mēs varam atzīmēt:

• TITĀNS;
• ZALMAN.

Šie materiāli uzrādīja augstas kvalitātes testa rezultātus.

Atsauce! Pastas pieejamas dažādos iepakojumos: šļirces, tūbiņas, maisiņi. Visērtākās ir šļirces: tās ļauj viegli dozēt un uzklāt materiālu.

Kā pareizi uzklāt termopastu

Lai veiktu iepriekšējas darbības, būs jānoņem vecais vielas slānis. Lai to izdarītu, uzmanīgi noņemiet radiatoru un dzesētāju no procesora.

Pasta var būt plastmasas vielas formā, tādā gadījumā mēs to noņemam, izmantojot spirta šķīdumu, samitrinot tajā drāniņu (vates tamponus, kociņus utt.).

Sen uzklātais materiāls zaudē savas īpašības un izžūst, pielīp pie virsmas. Tam būs nepieciešama rūpīga tīrīšana.

Svarīgs! Apstrādājot, izvairieties no datora detaļu bojāšanas; pat neliela skrāpēšana var izkropļot temperatūras apstākļus un pasliktināt komponentu veiktspēju.

Efektīva, bet laikietilpīga metode ir dzēšgumija. Ir nepieciešams notīrīt daļiņu virsmas, līdz tās spīd. Lai atvieglotu uzdevumu, radiatoru var apstrādāt ar citiem priekšmetiem (koka līstes utt., bet bez asiem priekšmetiem).

Uzmanību! Izmantojot procesora gumijas joslu, komponents paliek mātesplates ligzdā, lai izvairītos no bojājumiem.

Pāriesim pie jauna slāņa uzlikšanas. Mēs ievērojam noteikumus:

1. Materiāls tiek ņemts minimālā daudzumā (apmēram sērkociņa galviņas lielumā), videokartes mikroshēmai mazāk (ne vairāk kā 1 grams).
2. Uzklājiet vienmērīgi pa visu virsmu, saglabājot tādu pašu pastas biezumu.
3. Apstrādājam tā, lai materiāls tiktu ieklāts pēc iespējas plānākā kārtā.

Nav pieļaujamas spraugas, pārklājumam jābūt nepārtrauktam.

Ievērojot ieteikumus, tiks nodrošināta maksimāla saskares virsma un augsta dzesēšanas pakāpe.

Uzmanību! Vienreizējai datora profilaksei būs nepieciešams viens termiskais spilventiņš un līdz 2 gramiem termopasta.

Mēs detalizēti runājām par siltumvadošās pastas īpašībām, tās pielietošanas jomu un pielietošanas metodēm.